解決方案

Co-Packaged Optics（CPO）是因應高速運算與 AI 運算需求所發展的新一代光電整合架構，透過將光學元件與運算晶片進行更緊密的封裝整合，縮短高速訊號傳輸距離，進一步因應高頻寬、低延遲與高能效的運算需求。

NexBond Systems 聚焦於高精度鍵合與先進封裝設備技術，針對 CPO 共封裝光學架構所需的高精度元件對位與鍵合製程，提供精密且穩定的設備整合能力。透過精準控制鍵合位置、製程條件與設備穩定性，協助客戶建立符合高速光電封裝需求的製程基礎。

隨著 AI、HPC 與高速資料中心持續推動資料傳輸頻寬提升，傳統電性互連架構面臨功耗、訊號完整性與傳輸距離等挑戰。CPO 將光學 I/O 更靠近運算核心，可望成為下一世代高速互連的重要技術方向，也對封裝製程的精度、可靠度與量產一致性提出更高要求。

NexBond Systems 以高精度鍵合技術為核心，持續拓展先進封裝與光電整合領域，從設備設計、精密機構、控制系統到製程開發，提供完整的技術支援，協助客戶推進 CPO 等新世代光電封裝技術，打造更高速、更高效能的運算基礎。