產品設備與技術

NexBond Systems 憑藉尖端的高精度鍵合設備技術，提供全球半導體產業最可靠的高精密晶圓鍵合解決方案，協助客戶突破技術瓶頸。我們擁有從設備研發到 100% 自製的堅實團隊，能為客戶提供最即時、客製化且具備高度抗風險能力的技術支援。為滿足異質整合與次世代封裝的多元需求，NexBond Systems 打造了完整的六大設備產品線：包含追求極致定位與穩定度的 Vulcan Series、Hemera Series 與 Skadi Series 高精度鍵合設備；應對複雜與高階製程需求的 Kratos Series 與 Ourea Series；以及前瞻佈局極高密度互連技術的 Hybrid Bonder。NexBond Systems 以無限精準，連結您的半導體未來藍圖！