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精密科技與永續發展的完美共生
NexBond Systems 將永續發展視為企業競爭力的核心。我們在組織架構中設立了 「ISO 暨永續發展課」，將 ESG 精神落實於日常營運與品質管理之中。我們相信，透過提供高效能、低耗能的精密設備，能協助半導體產業鏈達成資源利用最佳化的目標。
卓越精準度，用數據說話
我們的設備展現了極致的工程數據
±0.5MM的
超高精度Vulcan 與 Hemera 系列產品，滿足最尖端的封裝需求。
100%
自動化量測模具量測設備具備 12”專用定位與自動 Barcode 辨識功能。
全系列
安全防護我們全系列先進封裝關鍵設備，皆嚴格符合 SEMI 安全標準。
客戶合作
實績服務對象涵蓋 TSMC、ASE、UMC、SPIL 等全球半導體領導廠商。
賦能未來封裝，
—— 實踐綠色創新
—— 實踐綠色創新
面對 HBM 多層堆疊與 CoWoS 等先進製程挑戰，
NexBond Systems 持續優化設備能效與製程良率，
減少生產過程中的廢料與能源損耗。
我們將持續與全球合作夥伴攜手，開發具備高度相容性與長效壽命的設備，為半導體產業的永續生態鏈貢獻力量。
