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連結未來，精準定義
在半導體技術日新月異的時代，NexBond Systems 秉持著「精準」與「可靠」的核心精神。我們不僅是設備製造商，更是先進封裝技術突破的夥伴，致力於透過超高精密的鍵合技術，為全球半導體產業定義更高標準的未來
Company Profile
先進封裝設備的領航者
台灣兆元精密科技股份有限公司 NexBond Systems Corp.
成立於 2026 年 5 月，總部位於台中市南屯區。公司承襲了深厚的技術底蘊，專注於提供全球半導體產業最先進的超高精密晶圓鍵合 (Wafer Bonding) 設備。我們擁有由機構設計、軟體開發、精密組裝到製程工程等專業部門組成的強大團隊，致力於為客戶提供全方位的封裝解決方案。
Brand Values
專業協作，追求極致精度
我們的團隊由超過 50 名專業精英組成，分佈於研發、品質管理及專案開發等核心部門。NexBond Systems 強調技術創新與品質管理，內部設有專責的「ISO 暨永續發展課」，確保每一台設備從設計到製造都能符合業界最嚴苛的標準。
三大支柱，
—— 驅動無限精準
在NexBond Systems，我們追求微米級的極致工藝，而背後支撐我們不斷突破半導體先進封裝極限的，正是全體同仁共同秉持的核心文化
- Discipline紀律
- Execution執行力
- Persistence堅持
- 精準源自於對細節的絕對堅持。不論是設備的自製研發、自動化溫控系統的調校，還是微米級的對位測試，我們皆以最嚴謹的標準規範自我。紀律是我們維持高品質與高可靠度的基石。
- 面對快速更迭的半導體市場與先進製程需求，我們拒絕空談。團隊具備敏捷的應變力與高效的協作默契，將創新想法轉化為實質的自製設備與客戶訂單，以卓越的執行力徹底落實每項技術藍圖。
- 從佳陞科技到成立 NexBond，我們在鍵合技術的研發道路上從未止步。面對再艱難的技術瓶頸，我們始終保持百折不撓的匠人精神，堅持不懈地追求突破。因為這份堅持，我們才能攜手全球客戶精準連結未來！
OUR HISTORY
技術積澱，開創紀元
- 2026年自製設備部門正式獨立，成立 NexBond Systems(台灣兆元精密科技)
- 2024年取得指標性重點客戶之設備訂單，技術實力獲市場認可。
- 2023年於上海 DIC 展出研發成果，獲得國際關注。
- 2018年正式投入高精度鍵合設備技術的研發領域。
- 2016年於上海 DIC 展出研發成果，獲得國際關注。
- 2013年正式投入高精度鍵合設備技術的研發領域。
- 2012年於上海 DIC 展出研發成果，獲得國際關注。
成為全球晶圓鍵合技術的領導者
我們的使命是提供最可靠、最先進的超高精密晶圓鍵合設備，助力先進封裝技術的突破。
NexBond Systems 致力於透過持續的研發投入，協助客戶在 AR 應用、智慧車燈及 HBM 多層堆疊等前沿領域取得領先地位
