產品設備與技術
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產品詳情
此設備為將產品來料進行分盒和翻轉，並透過AOI檢查Wafer表面異 物及檢查glass有無破損的設備。
• 對應產品尺寸：12"晶圓
• 翹曲>±5mm預檢
• V notch定位功能及平邊Wafer 2D條碼掃描定位功能
• OCR Wafer ID比對功能
• Wafer 疊片/斜片檢知功能
• 對應缺陷類型：Wafer Scratch、Crack、Broken、Foreign Material、Un R/L /Residue
• 缺陷檢出能力：>10um
• SECS/GEM通訊功能
產品詳情
- 產品詳情
此設備為將產品來料進行分盒和翻轉，並透過AOI檢查Wafer表面異 物及檢查glass有無破損的設備。
• 對應產品尺寸：12"晶圓
• 翹曲>±5mm預檢
• V notch定位功能及平邊Wafer 2D條碼掃描定位功能
• OCR Wafer ID比對功能
• Wafer 疊片/斜片檢知功能
• 對應缺陷類型：Wafer Scratch、Crack、Broken、Foreign Material、Un R/L /Residue
• 缺陷檢出能力：>10um
• SECS/GEM通訊功能