產品設備與技術
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產品詳情
有效避免人員轉換時造成斜插/疊片/突出/碰撞，並可以有效控管來 料帳務問題，導致後續作業發生問題或產品損壞。
• 適用 8“（200mm）及12”（300mm）晶圓框架
• 8“需手動開啟晶圓盒
• 12“可自動開啟晶圓盒
• 離型紙/Wafer辨識功能
• Wafer/離型紙取放模組
• Aligner 巡邊模組。
• 可搭配AOI外觀100um缺陷檢查 （選配）
• For E84 SPEC
• For SECS/GEM SPEC
產品詳情
- 產品詳情
有效避免人員轉換時造成斜插/疊片/突出/碰撞，並可以有效控管來 料帳務問題，導致後續作業發生問題或產品損壞。
• 適用 8“（200mm）及12”（300mm）晶圓框架
• 8“需手動開啟晶圓盒
• 12“可自動開啟晶圓盒
• 離型紙/Wafer辨識功能
• Wafer/離型紙取放模組
• Aligner 巡邊模組。
• 可搭配AOI外觀100um缺陷檢查 （選配）
• For E84 SPEC
• For SECS/GEM SPEC