NexBond Systems 將參與 2026 SEMICON Taiwan 國際半導體展，與全球半導體產業鏈夥伴交流最新技術與市場趨勢，展現公司在高精度鍵合設備與先進封裝應用領域的技術布局。

SEMICON Taiwan 2026 將於 9 月 2 日至 9 月 4 日於台北南港展覽館 1、2 館舉行，聚焦 AI 半導體、先進封裝、矽光子、異質整合等前瞻技術，匯聚全球半導體產業的重要企業與技術能量。

本次展會 NexBond Systems 將聚焦高精度 Bonder、先進封裝與光電整合等技術應用，展示高精度鍵合設備在新世代半導體製程中的應用潛力。面對 AI 與高速運算帶動的高頻寬、高密度封裝需求，精密鍵合技術正成為提升元件整合能力與製程可靠度的重要關鍵。

透過參與 SEMICON Taiwan，NexBond Systems 期待與國內外半導體設備商、封裝測試廠、材料供應商及產業夥伴進行技術交流，掌握全球產業發展趨勢，持續深化先進鍵合設備的技術研發與應用布局。

我們誠摯邀請業界夥伴蒞臨展會，深入了解 NexBond Systems 最新設備與技術成果，共同探索高精度鍵合技術在下一世代半導體產業中的更多可能。