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Augmented Reality AR應用

智能車燈

CPO Bond

Flip Chip Bond

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Vulcan Series

±0.5μｍ for MicroLED

Hemera Series

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Skadi Series

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Kratos Series

±1μｍ for TCB CoWos

Ourea Series

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產品新訊

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CPO 封裝新紀元：光電整合的極致速度

突破傳統銅線傳輸的物理極限，高密度光電共同封裝技術CPO正全面啟動。

展覽資訊

04

12

首發美國 ECTC：發表 3D 晶片堆疊全新研究

頂級封裝技術論壇 ECTC 盛大開幕，我們將展示如何完美克服 HBM 與晶片垂直堆疊的物理挑戰。

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04

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聚焦 TCB 技術

面對 AI 記憶體（HBM）多層垂直堆疊的嚴苛挑戰，TCB 技術帶來完美的熱壓製程控制。

產品新訊

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